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芯片制造的核心工艺:一文看懂薄膜沉积

时间:2024-05-27来源: 作者:admin点击:
芯片是由一系列有源和无源电路元件重叠而成的3D构造,薄膜堆积是芯片前道制造的焦点工艺之一。从芯片截与横截面来看,芯片是由一层层纳米级元件重叠而成,所有有源电路元件(譬喻晶体管、存储单元等)会合正在芯片底部,此外的局部由上层的铝/铜互连造成的金属层及各层金属之间的绝缘介量层构成。芯片前道制造工艺蕴含氧

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