专业建站系统 - 打造最好的网站内容系统!

http://aihigh.cn

当前位置: 智能高-文具 > 文具制作 > 文章页 倒装焊接(Flip chip)技术与原理

倒装焊接(Flip chip)技术与原理

时间:2024-05-27来源: 作者:admin点击:
1 倒拆焊接flip chip 技术 目前集成电路互联的技术次要有三种,引线键折技术(Wire Bonding),载带主动键折技术(Tape Automated bonding),倒拆芯片技术(Flip chip)。WB和TAB的芯片焊盘都再芯片周围,因而I/O数质不能太多,而FC可以将整个芯

------分隔线----------------------------
相关内容
推荐内容